• 股票配资114 本周,3只新股齐发!

    发布日期:2024-09-25 15:53    点击次数:132

    股票配资114 本周,3只新股齐发!

      本周(7月22日—7月26日)股票配资114,A股市场将有3只新股申购,分别为沪市主板的力聚热能、创业板的博实结、科创板的龙图光罩。

    股民配资平台通常会提供以下服务给普通投资者:

      资料显示,力聚热能是国内工业锅炉行业的头部企业,博实结专业从事物联网智能化硬件产品的研发设计、生产和销售,龙图光罩是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。

      具体来看,力聚热能将于周一申购,公司发行价为40元/股,单一账户申购上限为9000股,顶格申购需持沪市市值9万元;博实结将于周二申购,单一账户申购上限为5000股,顶格申购需持深市市值5万元;龙图光罩将于周五申购,单一账户申购上限为8000股,顶格申购需持沪市市值8万元。

      招股书显示,力聚热能主营业务为热水锅炉与蒸汽锅炉的研发、生产和销售,产品用于供应采暖和生活用水,以及供应工业生产所需的蒸汽。

      公司通过多年的研发和技术积累,自主研发了水冷预混燃烧技术、烟气冷凝换热技术、真空相变换热技术等一系列锅炉制造技术,运用该等技术所生产的热水锅炉及蒸汽锅炉具有运行效率高、运行成本低、安全性高、氮氧化物排放低等特点,可广泛用于楼堂馆所及城镇集中供热、工矿企业工业蒸汽提供等。公司主要客户包括青岛能源集团有限公司、陕西建工安装集团有限公司、中国中元国际工程有限公司、哈尔滨投资集团有限责任公司、河南双汇投资发展股份有限公司、咸阳新兴分布式能源有限公司等。

      根据中国锅炉与锅炉水处理协会、中国电器工业协会工业锅炉分会出具的证明,2020年度至2022年度,公司属于工业锅炉行业头部企业;同时,公司在国内真空、微压相变热水锅炉细分领域中位列行业第一。根据中国电器工业协会工业锅炉分会出具的证明,2020年度至2022年度,公司在热水锅炉细分领域的市场占有率及排名位居第一。

      2021年—2023年度,公司实现营业收入分别为7.94亿元、9.84亿元、12.04亿元,归属于母公司所有者的净利润为1.81亿元、1.64亿元、2.68亿元。

      公司本次拟募集资金15.36亿元,其中13.36亿元用于投资建设年产3000台套高效低排热能装备未来工厂项目,具体包括基于工业互联网平台的年产500套大功率超低氮燃气锅炉产业化项目、年产1500套超低氮蒸汽锅炉产业化项目以及年产1000套超低氮燃气锅炉产业化项目等三个子项目,该等项目通过新建生产厂房、购置国内外先进的生产制造设备及配套设施以扩大现有生产能力,解决产能瓶颈,满足下游客户日益增长的需求,进一步巩固公司在工业锅炉领域的市场地位。

      博实结是专业从事物联网智能化硬件产品的研发设计、生产和销售的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业,以通信、定位、AI等技术应用为核心,基于自研无线通信模组,为物联网众多应用场景提供智能终端产品及配套解决方案。目前,公司产品主要应用于智能交通、智慧出行和智能支付硬件三大领域。

      经过多年的业务发展及沉淀,公司凭借较强的研发实力、可靠的产品质量、完善的产品结构以及快速响应能力等优势,积累了众多优质的行业客户资源,其中包括青岛中瑞、三一重工、中联重科、中交兴路、哈啰出行、滴滴出行、财付通(腾讯下属公司)等行业标杆企业。

      2021年—2023年度,公司实现营业收入分别为13.36亿元、12.1亿元、11.23亿元,归属于母公司所有者的净利润为1.94亿元、1.58亿元、1.74亿元。

      公司本次募集资金将投入物联网智能终端产品升级扩建项目、物联网产业基地建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

      龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

      公司已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术,形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域,公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

      公司本次募集资金将用于投资高端半导体芯片掩模版制造基地项目及高端半导体芯片掩模版研发中心项目股票配资114,本次募投项目将围绕高端半导体掩模版的研发与生产课题,持续加大研发投入和资金投入,逐步实现90nm、65nm以及更高制程节点半导体掩模版的量产与国产化配套。




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